1. Çatlama önleyici dış file
2. Isı-Yalıtım (Sockel) alt köşe profili
3. Topraklama kablosu
4. Isı yalıtım plakası (EPS)                   
5. Sıva harcı
6. Isı yalıtım filesi
7. Mineral-dekoratif hazır sıva
8. Çatlama önleyici iç file

Dıştan ısı yalıtımı veya sektörde daha yaygın olarak bilinen adı ile Manto lama basit olarak, dışarıdaki ısıyı içeriye sokmadan, içerdeki ısıyı korumak amacı ile yapının bir nevi manto içine alınması, ısı yalıtım malzemesi ile kaplanmasıdır. Teknik olarak ise ısı yalıtımı, herhangi bir ısı köprüsü oluşmayacak şekilde , gerekli ısı izolasyon katsayısına ulaşmak için bina dış yüzeylerine yapılan izolasyondur şeklinde tanımlanır. Dıştan ısı yalıtım uygulaması yapılırken yalıtımın bir bütün olduğu kesinlikle unutulmamalı ve enerji kullanımında önemli kayıplara yol açan çatı, döşeme, pencere, kapı, temel duvarlar ve havalandırma kanalları da aynı ciddiyetle ele alınmalıdır. Yapılarda temel, çatı ve dış cephe ısı yalıtımının tekniğine uygun bir şekilde yapılması ile yıllık enerji giderlerinde minimum %60 dolayında bir tasarruf sağlamak mümkündür. Yalıtım levhalarının yapıştırılması ve sıva kartı oluşturulması amacı ile kullanılan karışımın özellikle bu amaca uygun olarak üretilmiş olması ve karışım oranlarının teknik spesifikasyonları dahilinde yapılması öncelikli olarak dikkat edilmesi gereken önemli noktalardır. Bağlayıcı ve diğer kimyasal katkı oranlarının yetersizliği nedeni ile hızlı kuruma, tozuma ve dökülme gibi sorunlar nedeni ile ortaya çıkan yetersiz yapışma direnci ve benzeri sorunların ısıl konfor üzerinde olumsuz etkiler yarattığı bilinen bir gerçektir. Bu nedenle, uygulamalarda klasik yapıştırma harçları yerine sadece yalıtım levhalarının yapıştırılması ve sıvanması amacı ile üretilmiş olan çimento-akrilik esaslı kimyasallar kullanılmasına dikkat edilmelidir. Yalıtım sistemi üzerine uygulanacak son kat dekoratif kaplamalar ise gerek yapının görsel etkisi ve gerekse sistemin sağlığı ve dış ortamdan gelecek olası mekanik etkilerden korunması bakımından ayrı bir öneme sahiptir.